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发展历程

  • 2015
    与上市公司正业科技资产重组,实现强强联合。
  • 2014
    与欧姆龙建立良好合作关系,推出全自动背光模组连线设备,应用于超薄背光模组的生产。
  • 2013
    成功推出全自动COG绑定机,全自动FOG绑定机及全自动BL-LCM组合机系列。
  • 2012
    与日本显示器(JDI)公司建立良好合作关系,设备大批量应用于苹果iPhone手机屏幕生产。
  • 2011
    荣获“国家高新技术企业”,巩固公司在同行业领域的领先地位。
  • 2010
    与日本夏普等海外知名厂商合作,成功开拓海外市场,赢得海外客户的信赖。
  • 2009
    随着电容式触摸屏市场发展,成功研发电容屏生产需求的热压和贴合设备,为电容式触摸屏行业设备发展做出贡献。
  • 2008
    搬迁新工厂,扩大3倍生产规模,壮大公司整体实力。
  • 2007
    根据电阻式触摸屏市场,成功研发一系列RTP热压设备。
  • 2006
    荣获ISO9000质量体系认证;成功研发一系列半自动COG绑定设备,推动液晶??樾幸档姆⒄?。
  • 2005
    成立苏州办事处,为华东地区客户提供更加方便快捷的服务。
  • 2004
    为了满足手机摄像头市场生产需要,成功研发CCM生产相关热压设备。
  • 2003
    针对液晶??槭谐?,推出ACF和FOG设备,为公司在液晶??樾幸捣⒄沟於肆己没?。
  • 2002
    深圳市集银科技有限公司成立,针对手机市场,成功研发第一台脉冲式热压机。
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